01産品介紹

電解銅箔是覆銅闆(CCL)及印制電路(lù)闆(PCB)制造的重要的材料。在當今電子信息産業高速發展中，電解銅箔被稱爲電子産品信号與電力傳輸、溝通的“神經網絡”。2002年(nián)起，我國(guó)印制電路(lù)闆的生(shēng)産值已經越入世界第三位，作(zuò)爲PCB的基闆材料———覆銅闆也成爲世界上第三大(dà)生(shēng)産國(guó)。由此也使我國(guó)的電解銅箔産業在近幾年(nián)有了突飛猛進的發展。

02産品種類及特點

主要工(gōng)序有三道：溶液生(shēng)箔、表面處理和産品分(fēn)切。其生(shēng)産過程看(kàn)似簡單，卻是集電子、機(jī)械、電化學爲一體(tǐ)，并且是對生(shēng)産環境要求特别嚴格的一個生(shēng)産過程。

03化學成分(fēn)

厚度	厚度允許偏差		寬度範圍	寬度允許偏差
	普通精度	較高精度
0.08	±0.001	-	5-600mm	0.5
0.01-0.015	±0.002	-	5-600mm	0.5
0.02	+0.002 -0.004	+0.002 -0.003	5-600mm	0.5
0.03-0.05	+0.003 -0.007	+0.002 -0.006	5-600mm	0.5

04物理成分(fēn)

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05主要用途

用途：供儀表、電子和無線電等工(gōng)業部門(mén)使用