01産品介紹

銅箔是一種陰質性電解材料，沉澱于電路(lù)闆基底層上的一層薄的、連續的金屬箔， 它作(zuò)爲PCB的導電體(tǐ)。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕後形成電路(lù)圖樣。 Copper mirror test（銅鏡測試）：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃闆上使用一種真空沉澱薄膜。

02産品種類及特點

銅箔表面爲紅(hóng)色，單毛或雙毛 最大(dà)寬幅　1340mm，可(kě)按照(zhào)客戶要求寬度分(fēn)切，切邊平齊、無花邊、銅粉 較高的表面粗糙度，适用于銅胎基的複卷 較高的緻密度 較高的折彎性 表面均勻、平整 

03化學成分(fēn)

種類：	銅箔材	加工(gōng)方法：	電解
合金成份：	紫銅	存在形态：	銅精礦
規格：	0.008-0.105mm*1340mm	包裝：	木箱
産量：	5000000

04物理成分(fēn)

……

05主要用途

廣泛應用于工(gōng)業用計(jì)算器、通訊設備、QA設備、锂離(lí) 銅箔子蓄電池，民(mín)用電視機(jī)、錄像機(jī)、CD播放(fàng)機(jī)、複印機(jī)、電話(huà)、冷(lěng)暖空調、汽車用電子部件(jiàn)、遊戲機(jī)等。