01産品介紹

銅箔是一種陰質性電解材料，沉澱于電路(lù)闆基底層上的一層薄的、連續的金屬箔， 它作(zuò)爲PCB的導電體(tǐ)。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕後形成電路(lù)圖樣。 Copper mirror test（銅鏡測試）：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃闆上使用一種真空沉澱薄膜。

02産品種類及特點

銅箔具有低表面氧氣特性，可(kě)以附着與各種不同基材，如(rú)金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用範圍。

03化學成分(fēn)

                              銅 Cu ：                              63.5～68.0 

                               鋅 Zn：                               餘量　

                               鉛 Pb：                               ≤0.03　

                               鉛 Pb：                               ≤0.03　

                               硼 P：                                 ≤0.01　

                               鐵 Fe：                               ≤0.10　

                               铍 Sb ：                              ≤0.005　

                               铋 Bi：                                ≤0.002　

                               注：                                    ≤0.3(雜質)

04物理成分(fēn)

……

05主要用途

主要用于生(shēng)産電器元件(jiàn)、燈頭、電池帽、鈕扣、密封件(jiàn)、接插件(jiàn)，主要用作(zuò)導電、導熱(rè)、耐蝕器材。如(rú)電氣元器件(jiàn)、開關、墊圈、墊片、電真空器件(jiàn)、散熱(rè)器、導電母材及汽車水箱、散熱(rè)片、氣缸片等各種零部件(jiàn)。